1.超小型封装
因采用WCSP封装,节省了电路板空间。
2.低导通电阻
因采用了小型工艺和升压技术,可提供许多具有低导通电阻的变型,包括那些具有10mΩ以下低导通电阻的变型。
This is a photo of the WCSP6C
3.功能丰富
结合了许多功能,比如浪涌电流限制、反向电流保护、过电流保护、热关断和自动输出放电等在分立器件中很难实现的功能。
4.广泛的工作电压范围
超低压系列采用0.75V电压进行工作,而通用型系列则采用1.1至5.5V电压进行工作。
5.产品性能保证
使用分立MOSFET很难实现的标准化导通电阻、泄漏电流和其它热保护功能。
TCK10xG系列的特点是具有广泛的工作电压范围,为1.1至5.5V,以及低的电流消耗。它提供的最高输出电流为1A,非常适用于要求在低负载条件下实现功率节省的应用场合。
TCK106G、TCK107G和TCK108G在有源操作过程中仅消耗0.2μA(最大值)(VIN=5.5V,IOUT=0mA,Ta=-40至85°C)。
也提供具有反向电流保护的负载开关IC。